PC (Polykarbonat)
Polykarbonat er et av de sterkeste termoplastiske materialene tilgjengelig for FDM-printing. Det kombinerer ekstremt høy slagfasthet, varmeresistens opp mot 110–130 °C og naturlig gjennomsiktighet. PC er et krevende materiale å printe, men gir resultater som nærmer seg sprøytestøpte deler i kvalitet.
Innstillinger
| Parameter | Ren PC | PC-ABS blend | PC-CF |
|---|---|---|---|
| Dysetemperatur | 260–280 °C | 250–270 °C | 270–290 °C |
| Sengtemperatur | 100–120 °C | 90–110 °C | 100–120 °C |
| Kammertemperatur | 50–60 °C (påkrevd) | 45–55 °C | 50–60 °C |
| Del-kjøling | 0–20% | 20–30% | 0–20% |
| Hastighet | 60–80% | 70–90% | 50–70% |
| Tørking nødvendig | Ja (kritisk) | Ja | Ja (kritisk) |
Anbefalte byggplater
| Plate | Egnethet | Limstift? |
|---|---|---|
| High Temp Plate | Utmerket (påkrevd) | Nei |
| Engineering Plate | Akseptabel | Ja |
| Textured PEI | Ikke anbefalt | — |
| Cool Plate (Smooth PEI) | Ikke bruk | — |
:::danger High Temp Plate er påkrevd PC krever sengtemperaturer på 100–120 °C. Cool Plate og Textured PEI tåler ikke disse temperaturene og vil bli skadet. Bruk alltid High Temp Plate for ren PC. :::
Krav til printer og utstyr
Innelukke (påkrevd)
PC krever et fullstendig innelukket kammer med stabil temperatur på 50–60 °C. Uten dette vil du oppleve alvorlig warping, lagdeling og delaminering.
Herdet dyse (sterkt anbefalt)
Ren PC er ikke abrasivt, men PC-CF og PC-GF krever herdet stål-dyse (f.eks. Bambu Lab HS01). For ren PC anbefales herdet dyse likevel for de høye temperaturene.
Printer-kompatibilitet
| Printer | Egnet for PC? | Merknad |
|---|---|---|
| X1C | Utmerket | Fullt innelukket, HS01 tilgjengelig |
| X1E | Utmerket | Designet for engineering-materialer |
| P1S | Begrenset | Innelukket, men mangler aktiv kammeroppvarming |
| P1P | Ikke anbefalt | Mangler innelukke |
| A1 / A1 Mini | Ikke bruk | Åpen ramme, for lave temperaturer |
:::warning Kun X1C og X1E anbefales PC krever aktiv kammeroppvarming for konsistente resultater. P1S kan gi akseptable resultater med små deler, men forvrent større deler med warping og lagdeling. :::
Tørking
PC er svært hygroskopisk og absorberer fuktighet raskt. Fuktig PC gir katastrofale printresultater.
| Parameter | Verdi |
|---|---|
| Tørketemperatur | 70–80 °C |
| Tørketid | 6–8 timer |
| Hygroskopisk nivå | Høy |
| Maks anbefalt fuktighet | < 0.02% |
- Alltid tørk PC før printing — selv nyåpnede spoler kan ha absorbert fuktighet
- Print direkte fra tørkeboks om mulig
- AMS er ikke tilstrekkelig for PC-oppbevaring — fuktigheten er for høy
- Bruk dedikert filament-tørker med aktiv oppvarming
:::danger Fuktighet ødelegger PC-print Tegn på fuktig PC: kraftig poppende lyd, bobler i overflaten, svært dårlig lagbinding, stringing. Fuktig PC kan ikke kompenseres med innstillinger — det må tørkes først. :::
Egenskaper
| Egenskap | Verdi |
|---|---|
| Strekkstyrke | 55–75 MPa |
| Slagfasthet | Ekstremt høy |
| Varmebestandighet (HDT) | 110–130 °C |
| Gjennomsiktighet | Ja (naturlig/klar variant) |
| Kjemisk motstand | Moderat |
| UV-motstand | Moderat (gulner over tid) |
| Krymping | ~0.5–0.7% |
PC-blends
PC-ABS
En blend av polykarbonat og ABS som kombinerer styrken til begge materialene:
- Enklere å printe enn ren PC — lavere temperaturer og mindre warping
- Slagfasthet mellom ABS og PC
- Populært i industrien — brukes i bilinteriør og elektronikkhus
- Printer ved 250–270 °C dyse, 90–110 °C seng
PC-CF (karbonfiber)
Karbonfiberforsterket PC for maksimal stivhet og styrke:
- Ekstremt stivt — ideelt for strukturelle deler
- Lett — karbonfiber reduserer vekten
- Krever herdet dyse — messing slites ut på timer
- Printer ved 270–290 °C dyse, 100–120 °C seng
- Dyrere enn ren PC, men gir mekaniske egenskaper nær aluminium
PC-GF (glassfiber)
Glassfiberforsterket PC:
- Billigere enn PC-CF med god stivhet
- Hvitere overflate enn PC-CF
- Krever herdet dyse — glassfibere er svært abrasive
- Noe mindre stivhet enn PC-CF, men bedre slagfasthet
Bruksområder
PC brukes der du trenger maksimal styrke og/eller varmeresistens:
- Mekaniske deler — gir, fester, koblinger under belastning
- Optiske deler — linser, lysledere, transparente deksler (klar PC)
- Varmebestandige deler — motorrom, nær varmeelementer
- Elektronikkhus — beskyttende kapsling med god slagfasthet
- Verktøy og jigger — presise monteringsverktøy
Tips for vellykket PC-printing
Førstelag
- Senk hastigheten til 30–40% for første lag
- Øk sengtemperaturen med 5 °C over standard for første 3–5 lag
- Brim er obligatorisk for de fleste PC-deler — bruk 8–10 mm
Kammertemperatur
- La kammeret nå 50 °C+ før printing starter
- Ikke åpne kammerdøren under printing — temperaturfallet gir umiddelbar warping
- Etter printing: la delen avkjøle sakte i kammeret (1–2 timer)
Kjøling
- Bruk minimal delkjøling (0–20%) for best lagbinding
- For broer og overheng: øk midlertidig til 30–40%
- Prioriter lagstyrke over estetikk med PC
Design-hensyn
- Unngå skarpe hjørner — rund av med minimum 1 mm radius
- Jevn veggtykkelse — ujevn tykkelse gir indre spenninger
- Store, flate overflater er vanskelige — del opp eller legg til ribber
:::tip Ny til PC? Start med PC-ABS Hvis du ikke har printet PC før, start med en PC-ABS blend. Den er mye mer tilgivende enn ren PC og gir deg erfaring med materialet uten de ekstreme kravene. Når du mestrer PC-ABS, gå videre til ren PC. :::
Etterbehandling
- Sliping — PC slipes godt, men bruk våtsliping for klar PC
- Polering — klar PC kan poleres til nesten optisk kvalitet
- Liming — diklormetanliming gir usynlige skjøter (bruk verneutstyr!)
- Maling — krever primer for god heft
- Annealing — 120 °C i 1–2 timer reduserer indre spenninger
:::warning Diklormetanliming Diklormetan er giftig og krever avtrekk, kjemikaliebestandige hansker og vernebriller. Jobb alltid i godt ventilert rom eller avtrekkskap. :::