High Temp Plate

High Temp Plate er designet for materialer som krever høy sengtemperatur. Den tåler opptil 120 °C og er nødvendig for polykarbonal (PC) og høytemperatur-varianter av PA.

Egenskaper

• Overflate: Smooth (glatt) med høytemperatur-belegg
• Maks sengtemperatur: 120 °C
• Underflate på print: Blank/glatt
• Heft: God ved høy temperatur — slipper ved avkjøling

Best egnet for

Materiale	Sengtemperatur	Limstift
ABS	90–110 °C	Ja
ASA	90–110 °C	Ja
PC	100–120 °C	Ja (påkrevd)
PA6	80–90 °C	Ja
PA12	70–85 °C	Ja
PA-CF	90–100 °C	Ja

Ikke egnet for

• PLA — platen er for varm, PLA hefter for mye
• PETG — risiko for platesskade uten limstift
• TPU — Engineering Plate er bedre

Limstift

Limstift er sterkt anbefalt (og for PC påkrevd) for å:

1. Forbedre heften ved første lag
2. Beskytte platens belegg
3. Lette fjerning av print etter avkjøling

Påfør et tynt, jevnt lag. For PC og PA: bruk litt mer enn for ABS.

:::warning PC krever ekstra forsiktighet Polykarbonal (PC) printer ved 250–280 °C dyse og 100–120 °C seng. Uten innelukke (kammer) og uten High Temp Plate er suksessrate svært lav. Bare X1C og P1S anbefales for PC-printing. :::

Vedlikehold

# Etter PC/ABS med limstift:
1. La platen avkjøle til 50 °C
2. Fjern print forsiktig (bøy platen)
3. Vask med varmt vann og oppvaskmiddel
4. Tørk grundig — vann på varm plate kan skade belegget

# Mellom prints:
1. Tørk av med IPA
2. Sjekk belegg for slitasje

:::danger Unngå varmesjokk Aldri sett en kald plate på en varm seng, eller spray kald IPA på en varm plate. Temperaturforskjeller kan skade belegget eller forårsake deformasjon av stålplaten. :::

Levetid

High Temp Plate varer kortere enn Engineering Plate pga. høyere termisk belastning:

• Normal bruk (ABS/ASA): 200–400 prints
• Intensiv bruk (PC): 100–200 prints

Bytt ved synlig slitasje på belegg, eller ved vedvarende hefteproblemer.

---

Spesialbelagt for ekstreme temperaturer

High Temp Plate er ikke en standard PEI-plate — den har et spesialbelegg formulert for å tåle og prestere ved sengetemperaturer over 100 °C. Standard PEI-belegg kan bli mykt og skades over tid ved slike temperaturer, men High Temp-belegget er termisk stabilt opp til 120 °C.

Dette gjør den uerstattelig for:

• Polykarbonal (PC) — krever 100–120 °C
• PAHT-CF (høytemperatur nylon med karbonfiber) — påkrevd
• PA-CF — sterkt anbefalt

:::danger PA-CF og PAHT-CF — denne platen er PÅKREVD For PA-CF og PAHT-CF er High Temp Plate ikke bare et godt valg, den er nødvendig. Disse materialene krever sengetemperaturer på 90–110 °C for å hfte og unngå warping. Engineering Plate tåler ikke dette over tid. Bruk alltid limstift i tillegg. :::

---

Termisk sjokk — viktig advarsel

:::danger Unngå termisk sjokk ved oppvarming La platen varmes opp gradvis med printeren. Ikke forvarm sengen til 110 °C og sett inn en kald plate etterpå — den brå temperaturforskjellen kan skade belegget eller deformere stålplaten.

Riktig prosedyre:

1. Sett inn platen på kald seng
2. Start print-jobben — sengen varmes opp gradvis
3. La temperaturen stige rolig til ønsket nivå

Gjelder spesielt for plater som har vært lagret kaldt (for eksempel tatt ut av et kjølig rom). :::

---

Polykarbonal (PC) — brim anbefales sterkt

PC er et av de mest krevende materialene for 3D-printing. Selv med High Temp Plate og limstift kan warping oppstå.

:::tip Bruk alltid brim for PC Legg til en brim (kant rundt objektet) i slicer-innstillingene for PC-prints. En brim på 5–10 mm øker kontaktarealet mot platen og reduserer warping betraktelig.

Anbefalte innstillinger for PC:

• Brim: 5–10 mm
• Første lag hastighet: 20–25 mm/s
• Sengtemperatur: 100–120 °C
• Limstift: Påkrevd :::

Uten innelukke (kammer) er PC-printing svært krevende. Kun X1C og P1S anbefales.

---

PA-CF og PAHT-CF

Disse komposittmaterialene kombinerer nylon med karbonfiberfyll og krever høy sengtemperatur for riktig heft:

Materiale	Sengtemperatur	Limstift	Plate
PA-CF	90–100 °C	Påkrevd	High Temp
PAHT-CF	100–110 °C	Påkrevd	High Temp (påkrevd)

Bruk tørket filament (helst lagret i AMS med tørking aktivert) — nylon absorberer fuktighet fra luften og gir dårlig printresultat hvis det er fuktig.

---

Levetid — revidert

High Temp Plate har kortere levetid enn Engineering Plate på grunn av den høyere termiske belastningen. Gjentatte sykluser med oppvarming til over 100 °C og avkjøling sliter på belegget raskere.

Brukstype	Forventet levetid
Normal (ABS/ASA, 90–110 °C)	200–400 prints
Intensiv (PC/PAHT, 110–120 °C)	100–200 prints
Blandet bruk	150–300 prints

:::tip Forleng levetiden

• Varier utskriftsposisjonen mellom prints
• La platen avkjøle naturlig — ikke bruk vifte eller kaldt vann
• Vask alltid etter limstift-bruk — resterende limstift som stekes fast skader belegget :::